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高硼硅超薄/基板玻璃
芯片封装用高硼硅基板玻璃
核心优势：
· 4.7以下低介电常数，减少信号延迟，高频性能卓越，在5G毫米波通信中信号损耗可减少30%
· 热机械稳定性突出，有效避免高温封装翘曲问题，在超薄基板上，TGV技术仍能将翘曲控制在极小范围，确保芯片堆叠的长期可靠性
· 在3NM以下物理极限、发热严重、功耗剧增的“后摩尔时代”，玻璃基板封装密度是硅基材料的10-100倍，是三维芯片封装的理想材料
· 其成本为硅基材料的1/8，且无需沉积绝缘层，工艺流程缩短30%以上。
应用场景
高端芯片封装
TFT-LCD和OLED制造中作为薄膜晶体管阵列的底板和色彩滤光片的基板