高硼硅载板玻璃

核心优势:

·化学稳定性、热稳定性优于硅晶圆

·光学透明性提升电路图案刻蚀精确性

·可通过离子束刻蚀、电子束刻蚀等技术形成微小电路图案,降低光刻机依赖

·相比硅晶圆,玻璃晶圆电子迁移率高,适用于制作高速电子设备


高硼硅载板玻璃

应用场景

半导体蚀刻
半导体蚀刻