近日，山东龙光天旭太阳能有限公司联合北京工业大学、熠铎科技（苏州）有限公司开展先进封装材料专项合作研发，三方聚焦硼硅玻璃封装材料核心领域协同攻坚，聚力突破先进芯片封装关键材料技术，加速推进高端封装材料国产化进程。

作为国内专业的硼硅玻璃研发生产企业，龙光天旭深耕特种硼硅玻璃领域二十余年，拥有成熟的硼硅玻璃制备工艺、完善的质量检测体系和规模化量产能力，掌握多项相关核心技术专利，深度适配半导体先进封装材料生产需求，为本次联合研发提供坚实的技术与产业化支撑。

本次合作依托三方优势互补、产学研深度联动，精准发力先进封装材料赛道。北京工业大学专注材料配方优化、微观性能改良与核心技术攻关，破解硼硅玻璃封装材料的性能技术难题；熠铎科技立足半导体先进封装市场，精准匹配行业终端应用场景与技术标准；龙光天旭发挥硼硅玻璃材料工艺与量产优势，推动科研成果落地转化，实现技术从实验室研发到工业化量产的高效衔接。

硼硅玻璃是半导体先进封装领域的核心基材，凭借高平整度、高绝缘性、高稳定性、低介电损耗等优异特性，适配高端芯片、高频高速封装等前沿场景。当前国内高端硼硅玻璃封装材料仍存在技术短板，进口依赖度较高，国产化替代空间巨大。三方本次研发将针对行业痛点，优化硼硅玻璃封装材料生产工艺，提升产品综合性能，补齐先进封装材料产业短板。