10月10日，山东龙光天旭太阳能有限公司应邀赴安徽合肥，参加中国玻璃线路板产业联盟（GCPA）主办的"走进沛顿科技——先进封装与玻璃基板产业圈层对接交流会"。公司代表与产业链上下游企业、行业专家一同走进合肥沛顿存储科技有限公司，参观封测生产线，并围绕玻璃基板、先进封装等前沿技术展开交流对接。

龙光天旭长期深耕玻璃材料的研发与制造，坚持以技术和品质立足市场。依托多年沉淀的玻璃配方与成型工艺基础，公司正积极布局芯片封装用玻璃原片这一新方向。此次参与联盟活动，公司希望借助产业联盟的平台，加强与新材料、先进制造领域的交流合作，深入了解先进封装对玻璃原片的技术要求，把外部创新资源转化为自身产品升级的动力。

公司将持续跟进玻璃基板产业链的发展动态，积极参与联盟交流与对接，在做好主业的同时探索新的技术与市场机会，以更扎实的产品和服务回馈客户与合作伙伴。